龙8国际唯一官网手游登录入口ღღღ✿✿，龙8游戏唯一官方网站ღღღ✿✿，龙8龙国际long8龙8游戏ღღღ✿✿，龙8游戏官方进入龙8唯一官网ღღღ✿✿，long8.唯一(中国)官方网站ღღღ✿✿。4月11日ღღღ✿✿，中国半导体行业协会发布关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知ღღღ✿✿，根据海关总署规定ღღღ✿✿，“集成电路” 原产地按照四位税则号改变原则认定ღღღ✿✿，即流片地认定为原产地ღღღ✿✿。我们认为此规则在关税博弈背景下ღღღ✿✿，国产份额将有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　1ღღღ✿✿、中微公司ღღღ✿✿：产品包括等离子体刻蚀设备和 MOCVD 设备ღღღ✿✿。在等离子体刻蚀设备方面ღღღ✿✿，中微公司全球市场占有率约 3%（2024 年）ღღღ✿✿，位列全球第五ღღღ✿✿。其设备已应用于国内外一线 纳米及更先进的集成电路加工制造生产线ღღღ✿✿，在逻辑芯片和存储芯片制造环节均有出色表现龙8游戏官方进入ღღღ✿✿。在 MOCVD 设备方面ღღღ✿✿，中微公司自 2017 年起成为氮化镓基 LED 市场份额最大的供应商ღღღ✿✿，市场占有率超 70%ღღღ✿✿。

　　2ღღღ✿✿、北方华创ღღღ✿✿：产品包括刻蚀设备ღღღ✿✿、薄膜沉积设备等ღღღ✿✿。在刻蚀设备方面ღღღ✿✿，其国内市占率约 15%ღღღ✿✿，12 英寸硅刻蚀机已进入中芯国际 14nm 产线ღღღ✿✿。薄膜沉积设备中ღღღ✿✿，PVD 设备市占率为 30%ღღღ✿✿，位居国内第一ღღღ✿✿；CVD/ALD 设备也在逐步突破ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司的封测设备在国内处于领先地位ღღღ✿✿，整体市占率超 40%ღღღ✿✿。北方华创作为国内半导体设备龙头ღღღ✿✿，产品已在众多国内主流晶圆厂实现稳定量产ღღღ✿✿，深度嵌入国产替代供应链ღღღ✿✿。

　　3ღღღ✿✿、华海清科ღღღ✿✿：产品主要是化学机械抛光（CMP）设备ღღღ✿✿，在国内处于领先地位ღღღ✿✿。其 CMP 设备技术指标和可靠性达到国际同类水平ღღღ✿✿，已实现 28nm 工艺量产ღღღ✿✿，具备 14 - 7nm 工艺拓展能力ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，华海清科的 CMP 设备在中国大陆的市占率由 2017 年的不足 1% 迅速提升至 2023 年的 35% 以上ღღღ✿✿，且其 12 英寸 CMP 设备已累计出货超 500 台ღღღ✿✿，广泛应用于中芯国际ღღღ✿✿、长江存储等国内外先进集成电路制造商的大生产线ღღღ✿✿、盛美上海ღღღ✿✿：产品为半导体清洗设备ღღღ✿✿，同时在电镀设备ღღღ✿✿、立式炉管系列设备等方面也有布局ღღღ✿✿。在全球半导体清洗设备市场ღღღ✿✿，其市占率为 7%ღღღ✿✿，排名第五ღღღ✿✿；在国内清洗设备市场ღღღ✿✿，占有率达 23%ღღღ✿✿。公司凭借 SAPSღღღ✿✿、TEBO 等全球首创技术ღღღ✿✿，使清洗设备覆盖约 90%-95% 的清洗步骤ღღღ✿✿。未来ღღღ✿✿，随着技术的不断进步和市场的开拓ღღღ✿✿，公司有望实现中国市场 55%-60% 的占有率目标ღღღ✿✿。

　　5ღღღ✿✿、中科飞测ღღღ✿✿：中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司ღღღ✿✿，核心国产替代产品包括无图形晶圆缺陷检测设备ღღღ✿✿、图形晶圆缺陷检测设备ღღღ✿✿、三维形貌量测设备ღღღ✿✿、薄膜膜厚量测设备ღღღ✿✿、套刻精度量测设备等ღღღ✿✿。其产品广泛应用于中芯国际ღღღ✿✿、长江存储等国内主流集成电路制造产线 月ღღღ✿✿，公司量测设备市占率突破 30%ღღღ✿✿。公司产品已覆盖的量测检测设备市场可达 30%ღღღ✿✿，若加上验证品类则可达 67%ღღღ✿✿，居于国内厂商前列ღღღ✿✿。

　　6ღღღ✿✿、芯源微ღღღ✿✿：产品为光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备ღღღ✿✿。公司是国内半导体光刻工艺涂胶显影设备领军厂商ღღღ✿✿，实现了 28nm 及以上节点 Track 设备的全面国产替代ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，涂胶显影设备领域ღღღ✿✿，日本东京电子占全球市场约 90%ღღღ✿✿，国内市场芯源微约占 4%ღღღ✿✿。清洗设备领域ღღღ✿✿，日韩美四大厂全球市场份额达 98%ღღღ✿✿，国产化率约 32.6%ღღღ✿✿，其中芯源微占比 4.5%ღღღ✿✿，且主要为单片式物理清洗设备ღღღ✿✿。

　　7ღღღ✿✿、长川科技ღღღ✿✿：国内半导体测试设备龙头ღღღ✿✿，核心国产替代产品包括测试机ღღღ✿✿、分选机ღღღ✿✿、探针台及 AOI 光学检测设备ღღღ✿✿，覆盖逻辑芯片ღღღ✿✿、存储芯片ღღღ✿✿、先进封装等领域ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，长川科技在测试设备整体市场的国内占有率约为 3%ღღღ✿✿。其中ღღღ✿✿，测试机市占率为 3% 左右ღღღ✿✿，分选机市占率为 2% 左右ღღღ✿✿，位居全球第五ღღღ✿✿。其分选机国产化率达 60%-65%ღღღ✿✿，测试机国产化率不足 10%ღღღ✿✿，但高端 SOC 测试机的放量推动 2024 年测试机营收同比增长 270%ღღღ✿✿。

　　8ღღღ✿✿、拓荆科技ღღღ✿✿：产品为半导体薄膜沉积设备ღღღ✿✿，包括 PECVDღღღ✿✿、ALDღღღ✿✿、SACVD 及 HDPCVD 设备等ღღღ✿✿，以及混合键合系列产品设备ღღღ✿✿。其中ღღღ✿✿，PECVD 设备是公司核心产品ღღღ✿✿，占 2023 年营收的 95.02%ღღღ✿✿。公司是国内唯一实现 PECVDღღღ✿✿、SACVD 设备产业化应用的厂商ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，2023 年拓荆科技在薄膜沉积设备领域的市场占有率为 5.8%ღღღ✿✿，位居国内第二ღღღ✿✿。其国内代表厂商中 PECVD 设备占比 16%ღღღ✿✿，SACVD 占比 25%ღღღ✿✿。全球混合键合设备市场主要由国际龙头企业主导ღღღ✿✿，拓荆科技作为国内布局企业ღღღ✿✿，正逐步突破关键技术ღღღ✿✿，提升市场份额ღღღ✿✿。

　　9ღღღ✿✿、至纯科技ღღღ✿✿：产品包括半导体湿法清洗设备和高纯工艺系统ღღღ✿✿。在半导体湿法清洗设备领域ღღღ✿✿，其自主研发的单片硫酸清洗机实现 70 万片 / 年量产ღღღ✿✿，关键指标达国际先进水平ღღღ✿✿，国内湿法清洗设备国产化率不足 20%ღღღ✿✿，公司市占率已提升至 15%ღღღ✿✿，目标 2025 年达到 25%ღღღ✿✿。在高纯工艺系统方面ღღღ✿✿，公司是国内龙头企业ღღღ✿✿，工艺水平可实现 ppb 级的不纯物控制ღღღ✿✿，在国内集成电路市场占比超过 40%ღღღ✿✿。

　　1ღღღ✿✿、沪硅产业ღღღ✿✿：国内半导体硅片领域的龙头企业ღღღ✿✿，核心国产替代产品为 300mm（12 英寸）半导体硅片ღღღ✿✿，同时涵盖 200mm 及以下尺寸的抛光片ღღღ✿✿、外延片ღღღ✿✿、SOI 硅片等ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，全球半导体硅片行业集中度高ღღღ✿✿，2021 年沪硅产业全球市占率约 3%ღღღ✿✿。2025 年ღღღ✿✿，其产能已提升至 60 万片 / 月ღღღ✿✿，全球市占率突破 5%ღღღ✿✿，在国内 12 英寸大硅片市场份额约为 30%ღღღ✿✿。随着其规划投资扩产至 120 万片 / 月ღღღ✿✿，未来市场份额有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　2ღღღ✿✿、金瑞泓ღღღ✿✿：产品为半导体硅片ღღღ✿✿，包括 6 英寸ღღღ✿✿、8 英寸和 12 英寸硅抛光片ღღღ✿✿、硅外延片等ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，其在国内处于领先地位ღღღ✿✿，公司自主研发生产的集成电路用硅片在国内市场占有率达到 30%ღღღ✿✿，其中 8 英寸硅片占据国产硅片市场 80% 的份额ღღღ✿✿。在 12 英寸硅片领域ღღღ✿✿，金瑞泓也取得了重大突破ღღღ✿✿，年产能不断提升ღღღ✿✿，产品已通过权威客户端验证ღღღ✿✿，正逐步实现进口产品的国产化替代ღღღ✿✿，有力地推动了我国半导体硅片产业的发展ღღღ✿✿。

　　3ღღღ✿✿、南大光电ღღღ✿✿：产品包括 MO 源ღღღ✿✿、电子特气和光刻胶ღღღ✿✿，公司是全球主要的 MO 源供应商ღღღ✿✿，国内市场占有率超 40%ღღღ✿✿，全球市占率约 30%ღღღ✿✿。在电子特气方面ღღღ✿✿，电子级磷烷ღღღ✿✿、砷烷纯度达 7Nღღღ✿✿，国内市占率 60%ღღღ✿✿。氟类特气中ღღღ✿✿，三氟化氮产能国内第二ღღღ✿✿。光刻胶领域ღღღ✿✿，公司自主研发的 ArF 光刻胶已有三款通过关键客户验证并实现少量销售ღღღ✿✿，多款产品在验证中ღღღ✿✿，覆盖 90 - 28nm 技术节点ღღღ✿✿，随着宁波基地高端光刻胶产线 年量产规模有望扩大ღღღ✿✿。

　　4ღღღ✿✿、华特气体ღღღ✿✿：国内电子特气行业的龙头企业ღღღ✿✿，已实现高纯氟碳类ღღღ✿✿、光刻气ღღღ✿✿、锗烷等 50 余种产品的进口替代ღღღ✿✿，覆盖刻蚀ღღღ✿✿、沉积ღღღ✿✿、清洗等核心环节ღღღ✿✿。公司的光刻气是国内唯一同时通过 ASML 和 GIGAPHOTON 认证的产品ღღღ✿✿，在国内市场占有率超 60%ღღღ✿✿。在其他产品方面ღღღ✿✿，六氟丁二烯已进入三星 5nm 产线ღღღ✿✿，乙硅烷在先进制程中替代甲硅烷ღღღ✿✿，锗烷金博网ღღღ✿✿、高纯三氟甲烷等产品已进入 5nm 制程ღღღ✿✿。公司在国内 8 寸以上晶圆厂覆盖率达 90%ღღღ✿✿，与中芯国际ღღღ✿✿、长江存储等头部企业深度合作ღღღ✿✿。

　　5ღღღ✿✿、安集科技ღღღ✿✿：产品为化学机械抛光液ღღღ✿✿，同时积极布局光刻胶去除剂ღღღ✿✿、功能性湿电子化学品ღღღ✿✿、电镀液及添加剂等产品ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，全球 CMP 抛光液市场主要被美国和日本企业垄断ღღღ✿✿。2021 - 2023 年ღღღ✿✿，安集科技在全球抛光液市占率分别为 5%ღღღ✿✿、7%ღღღ✿✿、8%ღღღ✿✿。在中国大陆地区ღღღ✿✿，2020 年ღღღ✿✿、2021 年安集科技分别占据 CMP 抛光液市场 20.9% 和 30.8% 的份额ღღღ✿✿。随着国产替代的推进和技术的不断突破ღღღ✿✿，其市场份额有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　6龙8游戏官方进入ღღღ✿✿、江丰电子ღღღ✿✿：产品为超高纯金属溅射靶材ღღღ✿✿，广泛应用于半导体ღღღ✿✿、显示面板和光伏产业ღღღ✿✿。在全球靶材市场ღღღ✿✿，公司 2023 年靶材业务营收 16.7 亿元ღღღ✿✿，全球市占率约为 18.6%ღღღ✿✿。2023 年ღღღ✿✿，其在全球晶圆制造用溅射靶材市场的占有率超过 38%ღღღ✿✿，位居全球第二ღღღ✿✿、中国第一ღღღ✿✿。江丰电子是国内唯一掌握铜锰合金靶材技术的公司ღღღ✿✿，打破了国外企业在该领域的垄断ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司还积极布局半导体零部件业务ღღღ✿✿，气体分配盘ღღღ✿✿、硅电极等产品也在市场上取得一定成绩ღღღ✿✿。

　　7ღღღ✿✿、晶瑞电材ღღღ✿✿：产品包括光刻胶和高纯湿化学品ღღღ✿✿。在光刻胶方面ღღღ✿✿，公司子公司瑞红（苏州）是国内光刻胶领域先驱ღღღ✿✿，产品有紫外宽谱ღღღ✿✿、g 线ღღღ✿✿、i 线ღღღ✿✿、KrF 等系列ღღღ✿✿。i 线光刻胶向中芯国际等知名企业供货ღღღ✿✿，KrF 光刻胶已量产出货ღღღ✿✿，ArF 光刻胶正在研发ღღღ✿✿。在高纯湿化学品方面ღღღ✿✿，公司是国内技术领先ღღღ✿✿、产能最大ღღღ✿✿、市场份额前列的半导体高纯湿化学品供应商ღღღ✿✿，其中高纯双氧水成为国内第一大供应商ღღღ✿✿，市占率约四成ღღღ✿✿。公司光刻胶在国内有一定影响力ღღღ✿✿，但全球市占率因行业垄断较高而较低ღღღ✿✿，随着技术提升和产能扩张ღღღ✿✿，市场份额有望进一步提高ღღღ✿✿。

　　8ღღღ✿✿、兴福电子ღღღ✿✿：产品为电子级磷酸ღღღ✿✿、电子级硫酸等湿电子化学品ღღღ✿✿。在电子级磷酸方面ღღღ✿✿，2021 - 2023 年其集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸（单酸）国内市场占有率分别为 39.25%ღღღ✿✿、55.79%ღღღ✿✿、69.69%ღღღ✿✿，连续三年全国第一ღღღ✿✿。在电子级硫酸方面ღღღ✿✿，同期该产品国内市场占有率分别为 9.97%ღღღ✿✿、18.25%ღღღ✿✿、31.22%ღღღ✿✿，市占率持续提升ღღღ✿✿，处于行业第一梯队ღღღ✿✿。公司产品技术先进ღღღ✿✿，电子级磷酸达到 SEMI C36 - 1121 标准最高等级 G3 等级ღღღ✿✿，电子级硫酸达到 SEMI 通用标准最高等级 G5 等级ღღღ✿✿。

　　9ღღღ✿✿、有研亿金ღღღ✿✿：产品为集成电路用超高纯金属靶材ღღღ✿✿、稀贵金属功能材料和铂族金属ღღღ✿✿。在超高纯金属靶材方面ღღღ✿✿，公司是全球仅有的三家掌握 99.9999% 级超高纯铜原材料提纯到靶材制备垂直一体化全套技术的企业之一ღღღ✿✿。其超高纯铜及合金靶ღღღ✿✿、高纯钴靶ღღღ✿✿、镍及合金靶及蒸镀材料国内市场份额第一ღღღ✿✿，是中芯国际ღღღ✿✿、长江存储等知名芯片厂的重要靶材供应商ღღღ✿✿。在 4~8 寸芯片制造用靶材ღღღ✿✿、8~12 寸先进封装用靶材领域金博网ღღღ✿✿，国内市场占有率均为第一ღღღ✿✿。在汽车催化剂用铂族金属领域占有近 30% 份额ღღღ✿✿。

　　10ღღღ✿✿、江化微电子ღღღ✿✿：产品为超净高纯试剂ღღღ✿✿、光刻胶配套试剂等湿电子化学品ღღღ✿✿。产品覆盖 G2 - G5 等级ღღღ✿✿，可满足 12 寸ღღღ✿✿、28nm 及更高技术节点晶圆制造需求ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，江化微在半导体领域用户覆盖率超过 80%ღღღ✿✿，但整体市场份额有待提升ღღღ✿✿，2023 年公司总营收 10.30 亿ღღღ✿✿，在湿电子化学品总计 225 亿的市场规模中ღღღ✿✿，市占率仅 4.58%ღღღ✿✿。在平板显示领域ღღღ✿✿，公司为 6 代线 代线高世代线平板显示生产线供应高端湿电子化学品ღღღ✿✿。在光伏领域ღღღ✿✿，其产品实现了国内用户全覆盖ღღღ✿✿。

　　1ღღღ✿✿、圣邦股份ღღღ✿✿：国内模拟芯片龙头企业ღღღ✿✿，核心国产替代产品覆盖信号链和电源管理两大领域ღღღ✿✿。其高精度 ADC 芯片打破国际垄断ღღღ✿✿，性能指标达到国际领先水平ღღღ✿✿。在 TWS 耳机电源管理芯片市场ღღღ✿✿，2024 年市场份额达 25%ღღღ✿✿。公司产品型号超 5200 款ღღღ✿✿，国内模拟芯片市场占有率为 3%ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司的隔离放大器ღღღ✿✿、电机驱动芯片等进入西门子ღღღ✿✿、ABB 等大型工业企业供应链ღღღ✿✿，车规级芯片通过 AEC - Q100 认证ღღღ✿✿，进入比亚迪ღღღ✿✿、吉利等车企供应链ღღღ✿✿，在国产替代进程中占据重要地位ღღღ✿✿。

　　2ღღღ✿✿、纳芯微ღღღ✿✿：高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司ღღღ✿✿，核心国产替代产品聚焦传感器ღღღ✿✿、信号链ღღღ✿✿、电源管理三大方向ღღღ✿✿。在信号链领域ღღღ✿✿，其隔离类芯片性能出色ღღღ✿✿，在工业和通信市场占据一定份额ღღღ✿✿。在汽车电子领域ღღღ✿✿，纳芯微推出了功率路径保护ღღღ✿✿、高边 / 低边开关等多种产品ღღღ✿✿，角度传感器精度达 0.1°ღღღ✿✿，用于 EPS 转向系统ღღღ✿✿，替代英飞凌方案ღღღ✿✿。在磁传感器方面ღღღ✿✿，通过收购麦歌恩ღღღ✿✿，完善了磁传感器产业链ღღღ✿✿。目前暂无公开的具体市场占有率数据ღღღ✿✿，但纳芯微是国产车规模拟芯片领先厂商ღღღ✿✿，车规级芯片已在大量主流整车厂商和汽车一级供应商实现批量装车ღღღ✿✿。

　　3ღღღ✿✿、思瑞浦ღღღ✿✿：国内信号链芯片龙头ღღღ✿✿，核心国产替代产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，公司产品型号超 5200 款ღღღ✿✿，国内市占率为 3%ღღღ✿✿。其中ღღღ✿✿，32 位高精度 ADC 芯片在工业市场占有率为 8 - 10%ღღღ✿✿，在 5G 基站市场占有率为 12%龙8游戏官方进入ღღღ✿✿。其电荷泵充电管理芯片在 2021 年出货量位居全球第一ღღღ✿✿，市场占有率达到 24%ღღღ✿✿。公司的车规级芯片进入比亚迪供应链ღღღ✿✿，且在汽车市场的收入呈增长趋势ღღღ✿✿。随着技术的不断发展和市场的拓展ღღღ✿✿，思瑞浦的市场份额有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　4ღღღ✿✿、杰华特ღღღ✿✿：国内稀缺的虚拟 IDM 模拟芯片厂商ღღღ✿✿，核心国产替代产品涵盖 AC - DCღღღ✿✿、DC - DCღღღ✿✿、电源管理和信号链芯片等ღღღ✿✿。在 DC - DC 领域龙8游戏官方进入ღღღ✿✿，其 JW3510 系列芯片是性能优异的无光耦反激式转换器ღღღ✿✿，可替代 ADIღღღ✿✿、TI 等公司的同类产品ღღღ✿✿。公司是国内少数可提供大电流降压集成芯片和 DrMOS 产品的厂商ღღღ✿✿，在通讯和服务器电源市场ღღღ✿✿，30A - 90A 的 DrMOS 已量产爬坡金博网ღღღ✿✿，在 PC - 服务器 - AI - 自动驾驶等领域形成完整产品矩阵ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，其线性电源芯片适用范围广ღღღ✿✿、静态功耗低ღღღ✿✿。目前暂无公开的具体市场占有率数据ღღღ✿✿，但杰华特在模拟芯片国产替代进程中占据重要地位ღღღ✿✿，是国内模拟芯片龙头厂商之一ღღღ✿✿。

　　5ღღღ✿✿、富满微ღღღ✿✿：产品主要包括 ASIC 芯片ღღღ✿✿、光学指纹芯片ღღღ✿✿、5G 射频芯片等ღღღ✿✿。其中ღღღ✿✿，ASIC 芯片可广泛应用于消费类电子ღღღ✿✿、通讯设备ღღღ✿✿、物联网等领域ღღღ✿✿，截至 2024 年三季度ღღღ✿✿，相关业务占公司总业务的 25% 左右ღღღ✿✿。光学指纹芯片是其另一大核心产品ღღღ✿✿，富满微是全球最大指纹方案供应商ღღღ✿✿，2023 年其光学指纹产品在安卓市场占有率近 70%ღღღ✿✿，处于全球领先地位ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司的 5G 射频芯片已实现量产ღღღ✿✿，可应用于手机端ღღღ✿✿，目前正在与小米ღღღ✿✿、传音等公司接洽ღღღ✿✿。

　　6ღღღ✿✿、唯捷创芯ღღღ✿✿：产品为射频功率放大器模组ღღღ✿✿、接收端模组及 Wi-Fi 射频前端模组ღღღ✿✿。公司是国内 PA 模组龙头ღღღ✿✿，在 PA 领域优势深厚ღღღ✿✿。据 TSR 数据ღღღ✿✿，2021 年公司 L - PAMiF 模组出货量全球市占率达 5.84%ღღღ✿✿，国内位列第一ღღღ✿✿。2022 年公司推出 L - PAMiD 产品ღღღ✿✿，2023 年上半年实现规模量产ღღღ✿✿，打破海外厂商垄断ღღღ✿✿。2022 年ღღღ✿✿，唯捷创芯在全球 PA 模组市场份额为 7%ღღღ✿✿。在接收端模组和 Wi - Fi 射频前端模组方面ღღღ✿✿，公司也有布局和发展ღღღ✿✿，产品性能接近国际先进水平ღღღ✿✿，市占率逐步提升ღღღ✿✿。

　　7ღღღ✿✿、雅创电子ღღღ✿✿：产品为自研车规级模拟芯片ღღღ✿✿，包括电源管理芯片ღღღ✿✿、马达驱动芯片ღღღ✿✿、LED 驱动芯片等ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，公开信息中暂无确切的整体市占率数据ღღღ✿✿。不过ღღღ✿✿，公司在车用 LED 颗粒市场份额占比高达 80%ღღღ✿✿。其自研芯片 2024 年营收 2.49 亿元ღღღ✿✿，同比增长 33%ღღღ✿✿，已批量供货比亚迪ღღღ✿✿、小米汽车等车企ღღღ✿✿，稳居国产汽车模拟芯片第一梯队ღღღ✿✿。随着汽车智能化发展ღღღ✿✿，公司有望加速替代国际大厂份额ღღღ✿✿，提升市场占有率ღღღ✿✿。

　　8ღღღ✿✿、民德电子ღღღ✿✿：产品主要为功率半导体器件ღღღ✿✿，包括 MOS 场效应二极管（MFER）ღღღ✿✿、分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET）ღღღ✿✿、超级结 MOSFETღღღ✿✿、快恢复二极管（FRD）等ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，公开资料暂无确切数据ღღღ✿✿。不过ღღღ✿✿，其控股子公司广微集成是国内较少可提供 45V - 150V 全系列 MOS 场效应二极管产品的企业ღღღ✿✿，也是少数在 12 英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管的企业ღღღ✿✿。公司通过构建功率半导体 smart IDM 生态圈ღღღ✿✿，不断提升产品竞争力ღღღ✿✿，未来在国产替代进程中有望占据更重要的地位ღღღ✿✿。

　　9ღღღ✿✿、兆易创新ღღღ✿✿：产品包括存储芯片和 MCUღღღ✿✿，存储芯片方面ღღღ✿✿，公司是全球排名第一的 Fabless Flash 供应商ღღღ✿✿，NOR Flash 市场占有率全球第二ღღღ✿✿、中国第一ღღღ✿✿，累计出货量超 237 亿颗ღღღ✿✿。MCU 方面ღღღ✿✿，是国内排名第一的 32 位 Arm 通用型 MCU 供应商ღღღ✿✿，GD32 MCU 产品已成功量产 51 个产品系列ღღღ✿✿、超 600 款产品ღღღ✿✿，至 2023 年底累计出货超 15 亿颗ღღღ✿✿。据 Omdia 统计ღღღ✿✿，2022 年度公司 MCU 全球市场排名提升至第 7 位ღღღ✿✿。其产品广泛应用于工业ღღღ✿✿、汽车ღღღ✿✿、消费电子ღღღ✿✿、物联网等领域ღღღ✿✿。

　　10ღღღ✿✿、寒武纪ღღღ✿✿：产品为思元系列芯片ღღღ✿✿，包括云端的思元 370ღღღ✿✿、思元 590ღღღ✿✿，边缘端的思元 220ღღღ✿✿，以及面向智能驾驶的 SD5223 和 SD5226 系列芯片等ღღღ✿✿。在全球 AI 芯片市场ღღღ✿✿，英伟达占据主导地位ღღღ✿✿，寒武纪全球份额不足 1%ღღღ✿✿。在国内市场ღღღ✿✿，寒武纪是 AI 芯片第一梯队企业ღღღ✿✿，在云端 AI 芯片市场有一定竞争力ღღღ✿✿。据估算ღღღ✿✿，寒武纪与华为昇腾ღღღ✿✿、海光信息等企业的国产 AI 芯片在中国市场的占有率合计超 60%ღღღ✿✿。其思元系列芯片性能不断提升ღღღ✿✿，如思元 590 综合性能接近英伟达 A100 的 80%ღღღ✿✿，凭借国产替代政策下的成本优势ღღღ✿✿，在金融ღღღ✿✿、能源等领域加速替代进口芯片ღღღ✿✿。

　　11ღღღ✿✿、澜起科技ღღღ✿✿：产品主要是内存接口芯片ღღღ✿✿，包括寄存时钟驱动器（RCD）ღღღ✿✿、数据缓冲器（DB）ღღღ✿✿、串行检测集线器（SPD）等ღღღ✿✿。该产品是 CPU 和 DRAM 内存颗粒之间的桥梁ღღღ✿✿，技术门槛极高ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，澜起科技是全球内存接口芯片龙头ღღღ✿✿，2023 年全球市占率超 50%ღღღ✿✿。在 DDR5 世代ღღღ✿✿，其率先推出全系列解决方案ღღღ✿✿，技术与海外巨头同步ღღღ✿✿，且是国内唯一参与全球内存标准制定的公司ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司的 PCIe Retimer 芯片ღღღ✿✿、CXL 内存扩展控制器芯片等在相关领域也有一定市场份额和竞争力ღღღ✿✿。

　　12龙8游戏官方进入ღღღ✿✿、紫光展锐ღღღ✿✿：产品涵盖智能手机芯片ღღღ✿✿、物联网芯片ღღღ✿✿、智能汽车芯片等ღღღ✿✿。在智能手机芯片领域ღღღ✿✿，是全球公开市场 3 大 5G 手机芯片厂商之一ღღღ✿✿，2024 年第四季度全球智能手机应用处理器市场份额排名第四ღღღ✿✿，占比 14%ღღღ✿✿。在物联网芯片领域ღღღ✿✿，蜂窝物联网芯片市占率全球第二ღღღ✿✿。在智能汽车芯片方面ღღღ✿✿，2024 年与上汽海外出行联合发布了搭载 A7870 的上汽海外 MG Hector 量产车型ღღღ✿✿。其产品场测覆盖全球 140 多个国家和地区ღღღ✿✿，通过 270 多家运营商认证ღღღ✿✿，服务 500 多家品牌客户ღღღ✿✿。

　　13ღღღ✿✿、韦尔股份ღღღ✿✿：产品为 CMOS 图像传感器（CIS）ღღღ✿✿。在手机 CIS 领域ღღღ✿✿，其高端产品如 OV50Kღღღ✿✿、OV50M 等已打入苹果ღღღ✿✿、华为ღღღ✿✿、小米等手机供应链ღღღ✿✿，国内高端手机 CIS 国产化率从 2022 年的 5% 提升至 2024 年的 30% 以上ღღღ✿✿。在汽车 CIS 领域ღღღ✿✿，2023 年韦尔股份以 29% 的市占率位居全球第二ღღღ✿✿，出货量达 1.03 亿颗ღღღ✿✿，超越安森美跃居全球第一ღღღ✿✿。2024 年推出的 OX08D10 传感器ღღღ✿✿，已应用于特斯拉ღღღ✿✿、比亚迪等车企的 ADAS 与 AR - HUD 系统ღღღ✿✿。2025 年计划量产的 1200 万像素 OX12A10 传感器ღღღ✿✿，将进一步抢占高端市场ღღღ✿✿。

　　14ღღღ✿✿、格科微ღღღ✿✿：产品为 CMOS 图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）ღღღ✿✿。在手机 CIS 领域ღღღ✿✿，2023 年其市场份额为 3.0%ღღღ✿✿，全球手机 CIS 出货量曾在 2022 年位居第一ღღღ✿✿。公司不断推出高像素产品ღღღ✿✿，如 GC50E1ღღღ✿✿、GC13B0 等ღღღ✿✿，5000 万像素产品已应用于传音手机主摄ღღღ✿✿，逐步向高端市场渗透ღღღ✿✿。在显示驱动芯片方面ღღღ✿✿，2019 年格科微在中国 LCD 显示驱动芯片市场占有率为 9.6%ღღღ✿✿，是国内市场前五的中国大陆企业ღღღ✿✿。在汽车 CIS 领域ღღღ✿✿，其产品在 2023 年后装市场收入超 2 亿元金博网ღღღ✿✿，正开发前装产品ღღღ✿✿。

　　15ღღღ✿✿、黑芝麻智能ღღღ✿✿：核心产品为华山系列高算力 SoC 和武当系列跨域 SoCღღღ✿✿。华山系列专注智能驾驶应用ღღღ✿✿，如华山 A2000Pro 是全球首批支持全场景通识智驾产品之一ღღღ✿✿；武当系列将座舱控制ღღღ✿✿、智能驾驶ღღღ✿✿、车身控制及网关功能集成至单颗芯片ღღღ✿✿。2023 年ღღღ✿✿，黑芝麻智能以 5.2% 的市场份额位列全球车规级高算力 SoC 第三ღღღ✿✿。2024 年ღღღ✿✿，其在中国自动驾驶芯片市场占比约 10%-15%ღღღ✿✿，产品已广泛搭载于比亚迪ღღღ✿✿、东风ღღღ✿✿、吉利等 10 余款车型ღღღ✿✿，在一汽新平台也获得定点应用ღღღ✿✿。

　　1ღღღ✿✿、中芯国际ღღღ✿✿：国内最大的晶圆代工厂ღღღ✿✿，其核心国产替代产品主要为 14nm 及以上制程的芯片ღღღ✿✿，包括逻辑芯片ღღღ✿✿、耐高压芯片ღღღ✿✿、系统芯片ღღღ✿✿、闪存芯片ღღღ✿✿、图像传感器芯片等ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，据 2024 年相关数据ღღღ✿✿，中芯国际国内晶圆代工市场份额为 58%ღღღ✿✿，全球份额为 8%ღღღ✿✿。在成熟制程市场竞争力较强ღღღ✿✿，28nm 产能占全球 15%ღღღ✿✿，14nm 工艺良率达 98%ღღღ✿✿，车规级芯片产能占比超 30%ღღღ✿✿。在全球 Foundry 排名中ღღღ✿✿，已成为世界第三大晶圆代工厂（按营收）ღღღ✿✿。

　　2ღღღ✿✿、华虹公司ღღღ✿✿：全球领先的特色工艺晶圆代工企业ღღღ✿✿，核心国产替代产品涵盖功率器件ღღღ✿✿、非易失性存储器ღღღ✿✿、模拟与电源管理 ICღღღ✿✿、逻辑与射频芯片等ღღღ✿✿。华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业ღღღ✿✿，也是唯一一家同时具备 8 英寸和 12 英寸功率器件代工能力的企业ღღღ✿✿。在非易失性存储器领域ღღღ✿✿，其在智能卡 IC 和 MCU 领域具有全球领先地位ღღღ✿✿。在全球晶圆代工市场中ღღღ✿✿，华虹公司排名第六ღღღ✿✿，2024 年第三季度市场份额为 2.2%ღღღ✿✿。在国内特色工艺晶圆代工领域市占率约 19%ღღღ✿✿，仅次于中芯国际ღღღ✿✿。

　　3ღღღ✿✿、长电科技ღღღ✿✿：全球封测市占率第三的企业ღღღ✿✿，在先进封装领域具有核心国产替代产品ღღღ✿✿。其 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段ღღღ✿✿，适用于高性能计算ღღღ✿✿、人工智能等领域ღღღ✿✿。在 2.5D/3D 封装技术方面比肩日月光ღღღ✿✿，建成全球首条 5nm 芯片封装产线 年ღღღ✿✿，公司来自国产替代的订单占比或超 40%ღღღ✿✿，随着国内半导体产业发展ღღღ✿✿，有望在国产替代大潮中进一步提升市场份额ღღღ✿✿，巩固其全球封测行业的领先地位ღღღ✿✿。

　　4ღღღ✿✿、闻泰科技ღღღ✿✿：产品主要为功率半导体器件ღღღ✿✿，包括二极管ღღღ✿✿、MOSFETღღღ✿✿、IGBT 等ღღღ✿✿。其旗下安世半导体是全球知名的半导体 IDM 公司ღღღ✿✿。在小信号 MOSFET 领域ღღღ✿✿，全球市占率排名第三ღღღ✿✿；在车用功率 MOSFET 器件方面ღღღ✿✿，全球市占率排名第二ღღღ✿✿。在功率半导体公司中ღღღ✿✿，安世综合排名全球第 5ღღღ✿✿、中国第 1ღღღ✿✿。安世半导体的双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件出货量多年保持全球第一ღღღ✿✿，逻辑器件全球市占率排名第二ღღღ✿✿。

　　5ღღღ✿✿、华润微ღღღ✿✿：产品主要包括功率半导体器件ღღღ✿✿、智能传感器和集成电路产品ღღღ✿✿。在功率半导体器件方面ღღღ✿✿，华润微是国内营业收入最高ღღღ✿✿、产品系列最全的 MOSFET 厂商之一ღღღ✿✿，在中国 MOSFET 市场中排名第三ღღღ✿✿，国内市占率接近 10%ღღღ✿✿。其 IGBT 产品进入比亚迪等头部车企供应链ღღღ✿✿，在光伏ღღღ✿✿、储能领域也有批量应用ღღღ✿✿。在智能传感器领域ღღღ✿✿，公司有一定技术积累和产品研发龙8游戏官方进入ღღღ✿✿，能为物联网等领域提供相关产品ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司在集成电路产品方面也有布局ღღღ✿✿，拥有模拟集成电路ღღღ✿✿、数字集成电路等产品ღღღ✿✿。

　　6ღღღ✿✿、晶合集成ღღღ✿✿：全球前九ღღღ✿✿、中国大陆第三的晶圆代工厂商ღღღ✿✿。其核心国产替代产品包括显示驱动芯片（DDIC）ღღღ✿✿、CMOS 图像传感器（CIS）等ღღღ✿✿。在液晶面板 DDIC 代工领域全球领先ღღღ✿✿，2024 年上半年ღღღ✿✿，DDIC 占公司主营业务收入的 68.53%ღღღ✿✿，CIS 占 16.04%ღღღ✿✿，CIS 代工已成为公司第二大产品主轴ღღღ✿✿。据 TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圆代工厂商营收排名ღღღ✿✿，公司位居全球前九ღღღ✿✿。在全球显示驱动芯片代工市场ღღღ✿✿，晶合集成凭借技术和产能优势ღღღ✿✿，占据一定份额ღღღ✿✿，且随着技术不断突破和市场需求增长ღღღ✿✿，其市场占有率有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　7ღღღ✿✿、士兰微ღღღ✿✿：产品包括功率器件ღღღ✿✿、IPM 智能功率模块ღღღ✿✿、MEMS 传感器ღღღ✿✿、MCU 芯片等ღღღ✿✿。在功率半导体领域ღღღ✿✿，2023 年士兰微位居全球功率器件和功率模块市场第十龙8游戏官方进入ღღღ✿✿，市场占比 2.6%ღღღ✿✿。其 IPM 产品生产规模及市场占有率位居国内前列ღღღ✿✿，是国内空调行业主要的 IPM 供应商ღღღ✿✿。在 MEMS 传感器和 MCU 芯片等领域ღღღ✿✿，士兰微也具有较强的技术实力和市场竞争力ღღღ✿✿，产品广泛应用于消费ღღღ✿✿、汽车ღღღ✿✿、工业等多个领域ღღღ✿✿，随着国产替代进程的加速ღღღ✿✿，其市场份额有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　1ღღღ✿✿、长电科技ღღღ✿✿：全球封测行业三强ღღღ✿✿，在国产替代方面发挥关键作用ღღღ✿✿。其核心国产替代产品为各种先进封装芯片ღღღ✿✿，如通过 Chiplet 技术集成的高算力芯片等ღღღ✿✿。在全球封测市场ღღღ✿✿，长电科技市占率达 13% 左右ღღღ✿✿。随着国内半导体产业发展ღღღ✿✿，公司来自国产替代的订单占比不断提升ღღღ✿✿，2025 年预计超 40%ღღღ✿✿，2023 年约为 25%ღღღ✿✿。其先进封装技术如 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段ღღღ✿✿，在高性能计算ღღღ✿✿、人工智能等领域广泛应用ღღღ✿✿，技术实力比肩国际先进水平ღღღ✿✿。

　　2ღღღ✿✿、华天科技ღღღ✿✿：国内领先的集成电路封测企业ღღღ✿✿，核心国产替代产品为各类芯片的封装测试服务ღღღ✿✿，包括存储芯片ღღღ✿✿、汽车电子芯片ღღღ✿✿、射频芯片等的封装ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，2023 年ღღღ✿✿，华天科技在封装业务收入市场份额为 14.12%ღღღ✿✿，落后于长电科技和通富微电ღღღ✿✿。在全球 OSAT 厂商排名中位列第五ღღღ✿✿，市场份额约 5%金博网ღღღ✿✿。在先进封装领域ღღღ✿✿，其产量占比 13.33%ღღღ✿✿，低于通富微电和长电科技ღღღ✿✿。不过ღღღ✿✿，华天科技在汽车电子封装领域积极布局ღღღ✿✿，车规级产品占比提升至 20%ღღღ✿✿，并完成了双面塑封 BGASiPღღღ✿✿、超高集成度 uMCP 等产品量产ღღღ✿✿，未来有望在相关领域进一步提高市场份额ღღღ✿✿。

　　3金博网ღღღ✿✿、华峰测控ღღღ✿✿：产品为模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统ღღღ✿✿，如 STS8200ღღღ✿✿、STS8300 和 STS8600 系列ღღღ✿✿。其中ღღღ✿✿，STS8200 系列是主力机型ღღღ✿✿，广泛应用于模拟ღღღ✿✿、混合和功率集成电路测试ღღღ✿✿；STS8300 系列用于更高引脚数ღღღ✿✿、更高性能的集成电路测试ღღღ✿✿；STS8600 系列则主要针对大规模 SoC 芯片测试ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，华峰测控是国内最大的半导体测试系统本土供应商ღღღ✿✿，在国内模拟测试机市场占据重要地位ღღღ✿✿，市占率超 50%ღღღ✿✿。不过在全球市场ღღღ✿✿，其市占率相对较低ღღღ✿✿，约为 10%ღღღ✿✿。

　　4ღღღ✿✿、通富微电ღღღ✿✿：国内第二大集成电路封测企业ღღღ✿✿，全球封测行业排名第四ღღღ✿✿，2023 年在全球封测领域市占率为 7.9%ღღღ✿✿。公司核心国产替代产品为各种先进封装芯片ღღღ✿✿，在大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术和 FCBGA 芯片封装技术上取得了显著进展ღღღ✿✿，5nm 制程产品已进入生产阶段ღღღ✿✿。按先进封装产量看ღღღ✿✿，2023 年通富微电产量占中国先进封装产量的 22.25%ღღღ✿✿。公司与 AMD 深度合作ღღღ✿✿，同时也为德州仪器ღღღ✿✿、艾为电子ღღღ✿✿、联发科ღღღ✿✿、兆易创新ღღღ✿✿、华为海思等提供封测业务ღღღ✿✿，订单优势明显ღღღ✿✿。

　　5ღღღ✿✿、晶方科技ღღღ✿✿：产品为芯片封装测试服务ღღღ✿✿，专注于 CMOS 影像传感器等高端芯片封装ღღღ✿✿。公司是大陆首家ღღღ✿✿、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商ღღღ✿✿，在全球该领域市占率约 20%ღღღ✿✿。同时ღღღ✿✿，晶方科技是全球最大的 CIS 芯片封测厂商ღღღ✿✿，也是全球唯一 12 寸 WLCSP 封装量产提供商ღღღ✿✿，在 12 寸晶圆级封装领域良率达 99%ღღღ✿✿。随着国产半导体产业发展ღღღ✿✿，其在国内市场的份额和影响力有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　6ღღღ✿✿、深科技ღღღ✿✿：产品为存储芯片封测及模组产品ღღღ✿✿，包括 DRAMღღღ✿✿、NAND FLASH 以及嵌入式存储芯片ღღღ✿✿。公司是国内存储封测龙头ღღღ✿✿，是国内唯一具有从集成电路高端 DRAM/Flash 晶元封装测试到模组ღღღ✿✿、成品生产的完整产业链企业ღღღ✿✿。在市场占有率方面ღღღ✿✿，暂无确切公开数据ღღღ✿✿，但深科技作为国内存储器封测龙头ღღღ✿✿，有望在国产存储芯片大规模量产中受益ღღღ✿✿，此前预计可获取 50% 以上的国产存储芯片封测份额ღღღ✿✿。其技术实力雄厚ღღღ✿✿，封测技术覆盖主流存储器产品ღღღ✿✿，具备最新一代 DRAM 封测能力ღღღ✿✿，在国内存储器封测领域的龙头地位显著ღღღ✿✿。

　　1ღღღ✿✿、天岳先进ღღღ✿✿：碳化硅衬底领域的龙头企业ღღღ✿✿，核心国产替代产品为 6/8/12 英寸全系列碳化硅衬底ღღღ✿✿，包括半绝缘型金博网ღღღ✿✿、N 型和 P 型碳化硅衬底ღღღ✿✿。其产品可应用于新能源汽车ღღღ✿✿、光伏储能ღღღ✿✿、智能电网ღღღ✿✿、5G 基站等高压应用场景ღღღ✿✿，以及 AR 眼镜ღღღ✿✿、卫星通信等新兴领域ღღღ✿✿。据国际权威媒体日本富士经济统计ღღღ✿✿，2024 年天岳先进全球市场占有率从 2023 年的 12% 大幅跃升至 22.8%ღღღ✿✿，稳居国际第一梯队ღღღ✿✿。其位于上海临港的基地ღღღ✿✿，具备年产 30 万片导电型衬底的规模化交付能力ღღღ✿✿，产品良率与品质稳定ღღღ✿✿，在国际顶级 Tier1 供应商体系中口碑良好ღღღ✿✿。

　　2ღღღ✿✿、三安光电ღღღ✿✿：产品包括 LED 芯片ღღღ✿✿、碳化硅功率芯片ღღღ✿✿、氮化镓芯片ღღღ✿✿、砷化镓 PA 芯片和射频滤波器等ღღღ✿✿。其在全球 LED 芯片市场份额达 30%ღღღ✿✿，稳居第一ღღღ✿✿。在砷化镓 PA 代工市场ღღღ✿✿，出货量全球前三ღღღ✿✿、中国大陆第一ღღღ✿✿，份额约 25%—30%ღღღ✿✿。在射频滤波器领域ღღღ✿✿，是国产前三企业ღღღ✿✿，全球 SAW 滤波器市场占比约 3%ღღღ✿✿，国产 BAW 滤波器市占率 8%ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司 6 英寸碳化硅衬底已实现对国际客户批量出货ღღღ✿✿，打破了第三代半导体功率芯片 90% 以上依赖进口的现状ღღღ✿✿。

　　3ღღღ✿✿、斯达半导ღღღ✿✿：产品是 IGBT 模组ღღღ✿✿，同时在 SiC 模块领域也有布局ღღღ✿✿。公司是国内 IGBT 龙头企业ღღღ✿✿，也是我国唯一一家进入全球 IGBT 市场前十的公司ღღღ✿✿，全球市占率为 2%ღღღ✿✿。在国内市场金博网ღღღ✿✿，斯达半导处于领先地位ღღღ✿✿，2021 年 IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排名第 6 位ღღღ✿✿。2022 年 Q1 其车规级 IGBT 市场占有率为 16.4%ღღღ✿✿，仅次于英飞凌的 22.9%ღღღ✿✿。在车规 SiC 模块市场ღღღ✿✿，斯达半导占据 30% 份额ღღღ✿✿，是蔚来 ET 系列ღღღ✿✿、理想 L 系列的主驱模块核心供应商ღღღ✿✿，市场份额超 80%ღღღ✿✿。

　　4龙8游戏官方进入ღღღ✿✿、纳微科技ღღღ✿✿：产品是高性能纳微球材料ღღღ✿✿，包括用于小分子分离纯化的硅胶色谱填料ღღღ✿✿、用于生物大分子分离纯化的层析介质ღღღ✿✿，以及间隔物微球ღღღ✿✿、体外诊断用微球等ღღღ✿✿。其打破了国外厂商在相关领域的垄断ღღღ✿✿。在国内填料市场ღღღ✿✿，公司目前占大约 10% 的份额ღღღ✿✿，全球市场中可能不到 1%ღღღ✿✿，国产替代空间较大ღღღ✿✿。公司产品种类齐全ღღღ✿✿，部分产品性能可与外资产品媲美ღღღ✿✿，供货周期短ღღღ✿✿，且能提供个性化服务ღღღ✿✿，已与多家大型知名药企形成合作关系ღღღ✿✿，产品推广至欧美ღღღ✿✿、韩国等发达市场ღღღ✿✿。

　　5ღღღ✿✿、天科合达ღღღ✿✿：产品为碳化硅衬底及外延片ღღღ✿✿，包括 6ღღღ✿✿、8 英寸导电型碳化硅衬底ღღღ✿✿、4ღღღ✿✿、6 英寸半绝缘型碳化硅衬底ღღღ✿✿、6 英寸碳化硅晶体ღღღ✿✿、碳化硅外延片等ღღღ✿✿。该公司是国内碳化硅衬底领域的龙头企业ღღღ✿✿，2023 年在导电型碳化硅衬底行业的市场占有率为 18%ღღღ✿✿，排名中国第一ღღღ✿✿、全球第二ღღღ✿✿。在国内导电型衬底市场ღღღ✿✿，其市占率约为 60%ღღღ✿✿。产品畅销至日本及欧美在内的 20 多个国家和地区ღღღ✿✿，与英飞凌等国际知名企业以及芯联集成等国内头部企业建立了长期稳定的合作关系ღღღ✿✿。

　　6ღღღ✿✿、士兰微ღღღ✿✿：产品包括 IPM 智能功率模块ღღღ✿✿、IGBT 器件ღღღ✿✿、SiC MOSFET 器件等ღღღ✿✿。在 IPM 模块方面ღღღ✿✿，根据《产业在线》公布的统计数据ღღღ✿✿，公司位列 “2023 年 IPM 品牌 TOP5 企业” 白色家电市场份额第一ღღღ✿✿。在全球功率器件和功率模块市场ღღღ✿✿，2023 年士兰微位居全球第十ღღღ✿✿，市场占比 2.6%ღღღ✿✿。其 SiC MOSFET 器件发展迅速ღღღ✿✿，2024 年基于公司 Ⅱ 代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块ღღღ✿✿，已实现向下游汽车用户批量供货ღღღ✿✿，且 6 英寸 SiC 芯片生产线 万片的能力ღღღ✿✿。

　　7ღღღ✿✿、英诺赛科ღღღ✿✿：产品为高ღღღ✿✿、中ღღღ✿✿、低压氮化镓晶圆ღღღ✿✿、器件ღღღ✿✿，涵盖 15V - 1200V 氮化镓功率器件ღღღ✿✿。其是全球首家实现量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的公司ღღღ✿✿，拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地ღღღ✿✿。按 2023 年收入计算ღღღ✿✿，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一ღღღ✿✿，市场份额为 33.7%ღღღ✿✿；按 2023 年折算氮化镓分立器件出货量计算ღღღ✿✿，市场占有率为 42.4%ღღღ✿✿。其产品广泛应用于消费电源ღღღ✿✿、手机ღღღ✿✿、激光雷达等多领域ღღღ✿✿，与小米ღღღ✿✿、OPPOღღღ✿✿、比亚迪等众多厂商建立合作ღღღ✿✿。

　　8ღღღ✿✿、扬杰科技ღღღ✿✿：产品包括功率二极管ღღღ✿✿、MOSFETღღღ✿✿、IGBTღღღ✿✿、SiC 等ღღღ✿✿。公司是国内功率半导体领域的领军企业ღღღ✿✿，其中整流桥和 “光伏旁路二极管” 市场占有率全球第 1ღღღ✿✿，功率二极管市场占有率中国第 1ღღღ✿✿、全球第 2ღღღ✿✿。在智能电表用贴片式整流桥二极管领域列居国内第一ღღღ✿✿，市占率约 40%ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，公司在碳化硅领域积极布局ღღღ✿✿，其开发的车规级 1200V/750A 碳化硅模块已通过 AEC - Q101 认证ღღღ✿✿，计划 2025 年下半年向国内主流车企批量供货ღღღ✿✿。

　　1ღღღ✿✿、华大九天ღღღ✿✿：国产 EDA 领域的领军企业ღღღ✿✿，核心国产替代产品为 EDA 工具ღღღ✿✿。其产品覆盖模拟电路设计ღღღ✿✿、存储电路设计ღღღ✿✿、射频电路设计ღღღ✿✿、数字电路设计ღღღ✿✿、平板显示电路设计ღღღ✿✿、晶圆制造和先进封装设计等七大领域ღღღ✿✿，在模拟ღღღ✿✿、平板显示ღღღ✿✿、存储及射频电路设计领域实现了全流程布局ღღღ✿✿。据赛迪顾问数据ღღღ✿✿，华大九天国内市场占有率从 2020 年的 3.8% 跃升至 2023 年的 11.2%ღღღ✿✿。作为国产 EDA 龙头ღღღ✿✿，凭借技术积累和市场布局ღღღ✿✿，以及国内半导体市场的高速增长和 EDA 正版化的推进ღღღ✿✿，其市场份额有望继续提升ღღღ✿✿。

　　2ღღღ✿✿、富创精密ღღღ✿✿：国内半导体设备精密零部件的领军企业ღღღ✿✿，核心国产替代产品包括工艺零部件ღღღ✿✿、结构零部件ღღღ✿✿、模组产品和气体管路四大类ღღღ✿✿。其产品覆盖集成电路制造中刻蚀ღღღ✿✿、薄膜沉积ღღღ✿✿、光刻及涂胶显影等核心环节设备ღღღ✿✿，部分产品已应用于 7 纳米制程的前道设备中ღღღ✿✿。据 Semi 等数据ღღღ✿✿，2022 年公司产品所在领域的全球ღღღ✿✿、中国市场空间为 265ღღღ✿✿、70 亿美元ღღღ✿✿，而公司当时的全球市占率仅有 0.7%ღღღ✿✿、中国市占率为 1.4%ღღღ✿✿。目前ღღღ✿✿，公司制造的产品全球市占率在 1% 左右ღღღ✿✿，随着新建产能释放ღღღ✿✿，市占率有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　3ღღღ✿✿、中密控股ღღღ✿✿：产品为机械密封及其辅助（控制）系统ღღღ✿✿，广泛应用于石油化工ღღღ✿✿、煤化工ღღღ✿✿、油气输送ღღღ✿✿、核电等工业领域ღღღ✿✿。在国内市场ღღღ✿✿，公司是机械密封行业龙头ღღღ✿✿，在国内中高端机械密封存量市场的占有率约 8%~9%ღღღ✿✿。其干气密封产品处于国内领先水平ღღღ✿✿，公司是国内最大的压缩机干气密封制造企业ღღღ✿✿，该产品市场占有率超过 70%ღღღ✿✿。在核电领域ღღღ✿✿，公司产品国产化率超 60%ღღღ✿✿，打破国际巨头垄断ღღღ✿✿，在国内核电领域几乎没有竞争对手ღღღ✿✿。

　　4ღღღ✿✿、概伦电子ღღღ✿✿：产品为聚焦于半导体设计与制造环节的工艺建模ღღღ✿✿、电路仿真等的 EDA 工具ღღღ✿✿。其拥有 SPICE 仿真器ღღღ✿✿、工艺建模工具等ღღღ✿✿，器件建模工具全球市占率超 40%ღღღ✿✿。在全球 EDA 市场被国际巨头垄断的背景下ღღღ✿✿，中国 EDA 国产化率不足 15%ღღღ✿✿。2024 年ღღღ✿✿，概伦电子在国内 EDA 市场的占有率约为 1.9%ღღღ✿✿。公司产品已在台积电ღღღ✿✿、三星ღღღ✿✿、中芯国际等全球领先的集成电路企业得到深度应用ღღღ✿✿，随着国产替代加速ღღღ✿✿，其市场份额有望进一步提升ღღღ✿✿。

　　5ღღღ✿✿、广立微ღღღ✿✿：产品包括电子设计自动化（EDA）软件ღღღ✿✿、半导体大数据分析与管理系统ღღღ✿✿、晶圆级电性测试设备（WAT）ღღღ✿✿。公司是极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司ღღღ✿✿。在国内 EDA 市场ღღღ✿✿，国际三大巨头市占率达 77.7%ღღღ✿✿，广立微市占率约 1.2%ღღღ✿✿。在晶圆级电性测试设备领域ღღღ✿✿，全球市场主要被美国是德科技占据ღღღ✿✿，广立微在国内市占率约 30%ღღღ✿✿，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产供应商ღღღ✿✿，产品已进入华虹ღღღ✿✿、粤芯ღღღ✿✿、合肥晶合ღღღ✿✿、长鑫存储等主流客户ღღღ✿✿，具有一定先发优势ღღღ✿✿。

　　产品为超高纯金属溅射靶材和半导体零部件ღღღ✿✿。在溅射靶材方面ღღღ✿✿，2023 年全球溅射靶材市场规模约 12.5 亿美元ღღღ✿✿，江丰电子靶材业务营收 16.7 亿元ღღღ✿✿，全球市占率约 18.6%ღღღ✿✿，在晶圆制造用溅射靶材市场占有率超 38%ღღღ✿✿，位居全球第二ღღღ✿✿、中国第一ღღღ✿✿。其在铜锰靶材领域实现突破ღღღ✿✿，打破国外垄断ღღღ✿✿。在半导体零部件方面ღღღ✿✿，公司针对薄膜沉积ღღღ✿✿、刻蚀设备的 Shower headღღღ✿✿、硅电极等产品快速放量ღღღ✿✿，2019 至 2023 年零部件业务营收复合增速达 59%ღღღ✿✿，虽目前市场占比不高ღღღ✿✿，但成长迅速ღღღ✿✿。7ღღღ✿✿、新莱应材ღღღ✿✿：产品为半导体领域的高洁净阀门及关键零部件ღღღ✿✿，包括真空阀ღღღ✿✿、气动阀ღღღ✿✿、传输阀ღღღ✿✿、角阀等ღღღ✿✿。其是国内唯一通过美国应用材料（AMAT）和泛林（LAM）认证的半导体阀门供应商ღღღ✿✿，技术指标达到纳米级洁净度要求ღღღ✿✿。2024 年ღღღ✿✿，公司半导体阀门业务增速超 100%ღღღ✿✿，真空阀和气体阀在国内市场占有率达 15%-20%ღღღ✿✿。公司产品已导入长江存储ღღღ✿✿、合肥长鑫等头部晶圆厂及设备商ღღღ✿✿，随着国产替代加速ღღღ✿✿，市场份额有望进一步提高ღღღ✿✿。

　　8ღღღ✿✿、全芯智造ღღღ✿✿：产品包括国产计算光刻平台ღღღ✿✿、设计制造协同优化平台ღღღ✿✿、智能制造平台和全流程工艺器件仿真设计平台ღღღ✿✿。其 “新一代半导体制造计算光刻系统” 已全面进入国产晶圆厂各类制程产线ღღღ✿✿，在华为海思ღღღ✿✿、中芯国际等头部企业落地应用ღღღ✿✿，成功实现 28nmღღღ✿✿、14nm 国产替代ღღღ✿✿。目前ღღღ✿✿，全芯智造没有公开的整体市场占有率数据ღღღ✿✿。考虑到全球 EDA 市场被国际巨头垄断ღღღ✿✿，国产 EDA 在全球市场份额较低ღღღ✿✿，全芯智造作为新兴企业ღღღ✿✿，市场份额占比相对较小ღღღ✿✿，但在制造类 EDA 细分领域ღღღ✿✿，随着国产替代进程加速ღღღ✿✿，其凭借技术实力和与头部企业的合作ღღღ✿✿，有望在未来获得更大的市场份额ღღღ✿✿。

　　在全球半导体产业竞争日益激烈的当下ღღღ✿✿，国产替代已成为中国半导体行业发展的关键驱动力ღღღ✿✿。从半导体设计ღღღ✿✿、制造到封装测试ღღღ✿✿，再到新兴的第三代半导体领域ღღღ✿✿，众多国内企业积极布局ღღღ✿✿，取得了令人瞩目的进展ღღღ✿✿。

　　在半导体设计领域ღღღ✿✿，诸多企业崭露头角ღღღ✿✿。紫光展锐在智能手机芯片与物联网芯片方面成果显著ღღღ✿✿，智能手机芯片在全球公开市场位列前三ღღღ✿✿，物联网芯片市占率全球第二 ღღღ✿✿。韦尔股份作为全球第三大图像传感器厂商ღღღ✿✿，其 CIS 芯片广泛应用于手机ღღღ✿✿、汽车等领域ღღღ✿✿，在手机 CIS 高端市场逐步提升国产化率ღღღ✿✿，汽车 CIS 领域出货量全球第一 ღღღ✿✿。格科微的 CIS 和显示驱动芯片（DDIC）表现突出ღღღ✿✿，手机 CIS 出货量曾位居全球第一ღღღ✿✿，在显示驱动芯片国内市场也占据一定份额 ღღღ✿✿。黑芝麻智能科技的华山系列和武当系列芯片在智能驾驶等领域实现突破ღღღ✿✿，在全球车规级高算力 SoC 市场和国内自动驾驶芯片市场均占有一定比例 ღღღ✿✿。

　　半导体制造环节ღღღ✿✿，中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工企业ღღღ✿✿，技术节点不断突破ღღღ✿✿，在全球晶圆代工市场排名靠前ღღღ✿✿，为国内众多客户提供先进制程的代工服务ღღღ✿✿。华虹集团专注成熟工艺芯片制造ღღღ✿✿，在相关领域占据重要地位 ღღღ✿✿。长电科技ღღღ✿✿、通富微电ღღღ✿✿、华天科技等封装测试企业在全球市场份额可观ღღღ✿✿。长电科技率先布局先进封装工艺ღღღ✿✿，如 XDFOI® Chiplet 技术ღღღ✿✿；通富微电是 AMD 核心封测合作伙伴ღღღ✿✿；华天科技在 CIS 封装领域优势明显 ღღღ✿✿。

　　第三代半导体领域同样发展迅猛ღღღ✿✿。三安光电在碳化硅ღღღ✿✿、氮化镓等化合物半导体材料与器件方面布局广泛ღღღ✿✿，产能规模领先ღღღ✿✿。天岳先进ღღღ✿✿、天科合达在碳化硅衬底材料领域技术先进ღღღ✿✿，天科合达更是占据全球第二ღღღ✿✿、中国第一的市场地位 ღღღ✿✿。士兰微ღღღ✿✿、英诺赛科ღღღ✿✿、扬杰科技等企业在氮化镓ღღღ✿✿、碳化硅器件研发生产上不断发力ღღღ✿✿。英诺赛科是全球首家实现量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的公司ღღღ✿✿，市场份额领先ღღღ✿✿；扬杰科技在功率半导体领域产品丰富ღღღ✿✿，多个产品市场占有率位居前列 ღღღ✿✿。

　　文章所涉数据与信息或存在局限ღღღ✿✿，一方面ღღღ✿✿，半导体行业发展迅猛ღღღ✿✿，技术迭代ღღღ✿✿、市场份额变化快速ღღღ✿✿，部分数据在文章发布后可能已更新ღღღ✿✿。比如企业新的产能扩充ღღღ✿✿、新市场的开拓会改变现有份额格局ღღღ✿✿。另一方面ღღღ✿✿，数据收集可能存在覆盖范围不足的问题ღღღ✿✿，一些新兴的细分领域或中小企业的发展情况难以全面精准统计ღღღ✿✿。此外ღღღ✿✿，不同统计机构因统计方法ღღღ✿✿、样本选取差异ღღღ✿✿，数据结果也会有出入 ღღღ✿✿。